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【方正电子 行业深度报告】碳化硅（ SiC
2022年2月19日 碳化硅衬底是整个碳化硅产业链中 成本占比最大、技术门槛最高的环节，对产业放量起着决定性作用。 根据我们的模型测算，2026 年全球2021年11月15日 SiC为何走强？ 半导体是电子产品的核心、现代工业的“粮食”。 而SiC是最新一代——第三代半导体材料，光电特性优越，满足新兴应用需求。 第一代半导体主要有硅和 碳化硅（SiC）板块最近为啥走强？ - 知乎
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芯趋势丨全球碳化硅技术竞速，拐点在2025年揭晓？ - 21经济网
2024年8月22日 这印证了8英寸碳化硅晶圆材料正有望为碳化硅产业链带来更好的财务表现，也是国内外目前都在积极布局的技术落点。 天岳先进在财报中提到，从长期降低器件成本上，公 2022年10月8日 碳化硅： 第三代半导体突破性材料。. SiC 是第三代半导体材料，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、 大功率射频器件的突破性材料。. 根据 碳化硅行业深度报告：新材料定义新机遇，SiC引领行业变革
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露笑科技: 投资价值分析报告：中国碳化硅产业的国之重器 ...
2020年8月26日 碳化硅（SiC）：第三代半导体芯片材料大势所趋，碳化硅MOSFET将与硅基 IGBT长期共存。 相比于硅基，SiC拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性， 更适合应用在 2022年11月4日 国金证券最新研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器 国金证券：看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及 ...
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电子行业研究：800V时代到来，碳化硅迎来甜蜜时刻 - 东方 ...
2021年12月27日 根据ST数据，碳化硅器件损耗大幅低于Si基IGBT，在常用的25%的负载下，碳化硅器件损耗低于IGBT80%，在1200V时优势更加明显。 根据英飞凌、福特、奔驰、现代等 2021年3月1日 电子设备-半导体行业研究：砷化镓本土闭环，碳化硅等待_奇点时刻_-国金证券[郑弼禹]-20210301【25页】 特别提醒！ 研报下载按钮，电脑平板端在页面右边 → →，手机端往下拉 ↓ ↓ ↓电子设备-半导体行业研究：砷化镓本土闭环，碳化硅等待_奇 ...
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碳化硅行业专题报告：新能源车快速发展，碳化硅迎
2021年1月20日 （报告出品方/作者： 国金证券 ，樊志远、邓小路、刘妍雪）报告综述性能优异，第三代半导体应运而生。 ... 国内也正 在积极向 6 寸方向发展，在 8 英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下， 6 英寸碳化硅晶片将成为 2021年1月3日 来源：国金电子研究 新能源车快速发展，碳化硅迎来发展良机 投资建议 性能优异，第三代半导体应运而生。第三代半导体材料具有宽的禁带宽度 ...【国金电子】行业深度：新能源车快速发展，碳化硅迎来发展 ...
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碳化硅行业研究：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高成长赛道 ...
2023年3月7日 目前，天域在国内拥有数量众 多的碳化硅外延炉-CVD，2022 年 4 月，天域半导体 8 英寸碳化硅外延片项目落地东莞， 项目内容为新增产能达 100 万片/年的 6 英寸/8 英寸碳化硅外延晶片生产线、8 英寸碳化硅 外延晶片产业化关键技术的研发、6 英寸/8 英寸2021年1月11日 国金证券樊志远团队预测，2025年中国碳化硅晶片占全球比将从2020年的8.6%提升至 16%。 就韩国本国来说，由于其碳化硅PMIC市场目前主要由中小企业主导，硅芯片公司的加入，或将给产业带来变数。LG旗下硅芯片公司Silicon Works宣布扩大半导体业务 - 电子 ...
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国产碳化硅替代机遇显现 第三代半导体群雄逐鹿资本入局
2021年11月5日 国金证券认为，对于碳化硅行业而言，目前整体市场规模较小，2020年全球市场规模约6亿美元，但是下游需求确定且巨大。根据IHS Markit数据，受新 ...2023年6月24日 在碳化硅芯片领域，目前全球的头部企业都是以IDM为主，而国内IDM 厂商相对较少。 对此，士兰微器件成品产品线市场总监伏友文表示，SiC产业选择IDM模式能更好的保障业务长期稳定的发展，是产业发展的重要趋势。IDM模式可有效进行产业链内部 ...碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代__上海有色网 - SMM
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发展碳化硅芯片正当其时_
2024年8月22日 日前，汽车 芯片 产业创新战略联盟组织召开了碳化硅芯片发展研讨会。 会议开得很好，现将会议研讨的主要成果录出，供业界同仁参考。 一、当前是我国发展碳化硅芯片的战略机遇期。 碳化硅芯片是第三代宽禁带 半导体 代表性器件，是重要的新型功率半导体芯片。2024年7月15日 财联社7月16日电，中信证券研报指出，以碳化硅 为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高等特点，是半导体产业未来发展的重要方向。碳化硅衬底位于碳化硅产业链的核心上游，采用碳化硅功率器件的 ...中信证券：碳化硅衬底是碳化硅产业链的核心上游 - CLS.CN
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世纪金芯引领碳化硅衬底产业升级 - icspec
2024年1月4日 世纪金芯将继续加大技术研发和市场开拓力度，以更性价比的产品满足市场需求。同时，公司还将加快产能扩充建设，将碳化硅衬底年产能提升到70万片。在这个新起点上，世纪金芯将以更加昂扬的斗志再踏新征程，携手客户推动碳化硅技术在大规模应用中的2022年2月14日 敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2020 年8 月26 日 露笑科技（002617.SZ） 电子 中国碳化硅产业的国之重器 ——露笑科技（002617.SZ）投资价值分析报告 公司 深度 碳化硅（SiC）：第三代半导体芯片材料大势所趋，碳化硅MOSFET 将与硅基 ...光大证券-露笑科技(002617)投资价值分析报告:中国碳化硅 ...
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第三代半导体碳化硅行业深度研究报告（下篇） （报
2022年3月9日 （报告出品方： 中信建投证券 ）四、全球碳化硅市场竞争格局4.1 碳化硅成本以衬底为主，美、日、欧企业占据主导地位碳化硅器件成本以衬底制造为主，全球市场国外企业具备领先地位。碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底 2024年7月16日 中信证券研报指出，以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高等特点，是半导体产业未来发展的重要方向。碳化硅衬底位于碳化硅产业链的核心上游，采用碳化硅功率器件的高压快充新能源汽车更能适应其增加续航里程、缩短充电时间和提升电池 ...中信证券：碳化硅衬底是碳化硅产业链的核心上游 - 天天基金网
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CASICON晶体大会平行论坛1：聚焦碳化硅晶体技术及其应用
2024年6月23日 国网智研院电能所副总师、教授杨霏做了“电力电子变压器用6500V碳化硅MOSFET器件研制”的主题报告，分享了最新研究成果，其研究实现了6.5kV级SiC材料—芯片—装备应用全链条技术突破，实现了高压SiC关键原材料、核心元器件国产化，支撑了专项目标的2023年12月12日 碳化硅晶片制备技术与国际产业布局-碳化硅晶片薄化技术，碳化硅断裂韧性较低，在薄化过程中易开裂，导致碳化硅晶片的减薄非常困难。碳化硅切片的薄化主要通过磨削与研磨实现。碳化硅晶片制备技术与国际产业布局 - 模拟技术 - 电子发烧友网
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中国第三代半导体碳化硅晶片产业龙头落户大兴黄村
2021年11月12日 天科合达一期项目已经于2020年8月开工建设，目前已完成主体建设，正在二次结构施工，现已完成封顶，明年实现投产。项目二期用地77亩，计划投入800台碳化硅单晶生长炉和配套加工设备，二期预计年产碳化硅晶片25万片，计划于2024年建成投产。2021年7月27日 （报告出品方/作者： 国金证券 ，郑弼禹） 报告综述 化合物半导体在射频、光电子和功率领域有望获得大发展 ... .4 亿美元现金收 购了瑞典 SiC 晶圆制造商 Norstel，Norstel 生产 6 英寸 SiC 衬底和外延晶圆。在碳化硅产业链各个环节，国内领先水平与 ...半导体行业研究：砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻 ...
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对话瑶芯微董事长郭亮良： 碳化硅MOSFET系统成本快速下降 ...
2024年7月4日 作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）被认为是功率半导体行业进步的主要方向。在近几年国内厂商不断沉淀技术与升级产品的背景下，国产碳化硅 MOSFET在2024年开始放量。 碳化硅 MOSFET相比IGBT有哪些性能优越性？系统成本是否实现追平？国内碳化硅产业还面临哪些挑战？近日，第一财经 ...2023年10月27日 国金证券-半导体行业年度报告（深度）：看好需求复苏+创新成长+国产替代方向 中泰证券-汽车半导体行业系列报告：电动化智能化双轮驱动，车载半导体拾级而上 东莞证券-电子行业碳化硅专题报告：SiC材料特性优异，新能源汽车、光伏驱动行业成长碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
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[国金证券]：磨床行业研究：为精加工而生，丝杠、
2023年11月12日 内容目录 1.磨床为精加工而生，技术壁垒较高6 1.1常见磨床以外圆磨床、内圆磨床、平面磨床为主6 1.1.1外圆磨床7 1.1.2内圆磨床8 1.1.3平面磨床9 1.2磨具为磨床加工核心耗材，包含砂轮、磨头、油石、砂瓦等10 1.3磨床 2023年12月13日 11月9日，第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2023）在北京召开。我们邀请到了北京智慧能源研究院教授级高级工程师金锐在会上作了题为“碳化硅MOSFET研究进展分析”的报告。碳化硅作为第三代宽禁带半导体 ... ,中关村天合宽禁带 ...【报告分享】金锐：碳化硅MOSFET研究进展分析 - 联盟动态 ...
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江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目 环境 ...
2023年6月19日 《江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片 ... 纸质报告书查阅方式：与建设单位或其委托的环境影响评价 机构联系，联系电话附后。二、征求意见的公众范围 本次征求公众意见的范围主要为项目地 ...2022年3月2日 小牛行研(hangyan.co)提供AI驱动的行业研究数据服务，免费获取行业数据、研究报告、券商研报等各类资源。 3）性价比是决定SiC器件大批量使用的关键，衬底制备为碳化硅性价比提升的核心。在碳 化硅器件的成本占比当中：衬底、外延、器件分别占 ...碳化硅行业深度报告：碳化硅衬底：新能源车+光伏需求即将 ...
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陈小龙：国产碳化硅晶片产业的开拓者-要闻-资讯-中国粉体网
2020年2月25日 高科技与产业化.陈小龙：国产碳化硅晶片产业的探路先锋 宽禁带半导体技术创新联盟. ... 发表评论 版权与免责声明： ① 凡本网注明"来源：中国粉体网"的所有作品，版权均属于中国粉体网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已 ...2021年8月23日 碳化硅需求大幅增加，我们认为，车用、充电桩、储能等领域对碳化硅需求持续加大，电动汽车800V是大势所趋，碳化硅上车迎来大发展时代，随着成本的下降，碳化硅在电动汽车、充电桩、储能等领域应用快速渗透，特斯拉、比亚迪、小鹏G9、蔚来ET5/ET7等[国金证券]：电子行业深度研究：板块持续分化，看好半导体 ...
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2022年中国碳化硅器件产业链全景图上中下游市场及企业剖析 ...
2022年3月14日 碳化硅产业链各环节企业 资料来源：中商产业研究院整理 三、产业链中游 1.碳化硅器件特性 硅（Si）基功率器件技术经过60年的发展，已经愈来愈接近其物理理论极限，难以满足现阶段应用环境对系统提出的高温，高频，高效和高功率密度等要求。2022年12月16日 令投资人比较赞赏的，还有南砂晶圆在产业链的位置。碳化硅领域里，衬底是产业链最核心的环节，直接制约碳化硅应用放量，衬底一项材料的成本就占到碳化硅晶片产品成本的近40%，可见其产业链位置的核心及突出。高成长企业111｜南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底 ...
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证券研究报告行业深度报告电子 电子行业深度报告 碳化硅 ...
2023年11月21日 证券研究报告行业深度报告电子 东吴证券研究所 1 / 42 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 碳化硅车型密集发布，关注国产衬底厂商扩2020年7月20日国内领先的SiC晶片生产商——天科合达介绍袁健聪李超弓永峰敖翀中信证券新材料组中信证券有色钢铁组中信证券电新组中信证券周期产业组1第三代半导体材料——碳化硅（SiC）第一代硅基半导体第二代砷化镓半导体第三代碳化硅、氮化镓中信证券-半导体材料行业：天科合达介绍，国内领先的SiC ...
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